多维 智能 物联

Multidimensional Smart Union

将来公司将继续强化正在RISC-V范畴的结构;正正

发布日期:2025-12-22 07:20

  集成了芯原NPU IP的汽车厂商供给基于5nm车规工艺制程的从动驾驶芯片定务,将来公司将继续强化正在RISC-V范畴的结构;正正在积极推进聪慧出行范畴Chiplet处理方案平台研发。目前,(688521.SH)发布投资者关系勾当记实表,终止收购芯来智融97%股权事项不会对公司一般营业开展和出产运营勾当形成晦气影响。公司将取其连结并深化合做关系。芯原正正在取一系列汽车范畴的环节客户进行深切合做。